联得装备：公司股东人数将在定期报告中披露

证券之星消息，联得装备(300545)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问苹果的头显设备中有无本公司生产的相关产品

联得装备董秘：投资者您好，在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。感谢您对联得装备的关注！

投资者：请问贵公司股东户数现在多少？

联得装备董秘：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！

投资者：你好 公司产品可以用在电力设备等领域吗

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：请问公司生产的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备是否应用于先进封装？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：联得光电东莞塘厦凤凰岗分公司投产了吗？主要侧重点生产哪些品类？

联得装备董秘：投资者您好，公司未设立上述分公司，感谢您对联得装备的关注！

投资者：董秘您好，公司已成功研发IC封装设备切入半导体行业，请问公司是否接触过国家大基金，吸引国家大基金入股从而帮助公司快速发展，谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司将持续努力做好日常生产经营工作，不断提升公司竞争力，以实际行动回报投资者，并在合规的基础上进一步做好与市场的沟通交流工作，公司时刻关注资本市场最新的政策动态，结合公司实际情况，积极寻找合适的资本运作机会，以保障公司的持续发展。感谢您对联得装备的支持与建议！

投资者：董秘你好，请问公司在手未执行订单有多少？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司的经营情况将会在定期报告中进行披露，感谢您的关注和支持！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。