铜峰电子获得发明专利授权：“复合电容器减少焊接引线焊点数量的工艺方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示铜峰电子（600237）新获得一项发明专利授权，专利名为“复合电容器减少焊接引线焊点数量的工艺方法”，专利申请号为CN202111565114.7，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本发明公开了复合电容器减少焊接引线焊点数量的工艺方法，涉及电容器技术领域，将原有的第二焊接引线与第一焊接引线进行合并，不仅在焊接时，减少操作者频繁识别、抓取长引线和短引线的过多操作动作，且因不使用短引线，免去其剪线、两端的2个剥头动作，提高了精益化生产，并且减少了一个焊点，大大提高了操作效率，同时使得单极电容器芯子之间和引线连接更加牢固，防止因为多焊点多次焊接而烫伤金属化膜的潜在操作风险；降低了单极电容器芯子的接触电阻、单极电容器芯子损耗角以及无功功率，从而保证复式电容器在投放市场后，不会出现因为接触电阻大导致的损耗角增大自身产生发热，造成开路等早期失效的问题，增加了复式电容的使用寿命。

今年以来铜峰电子新获得专利授权7个，较去年同期减少了56.25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3796.32万元，同比减14.46%。

数据来源：企查查

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