芯源微获得实用新型专利授权：“一种晶圆的承载装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的承载装置”，专利申请号为CN202323130413.5，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆的承载装置，包括包括承载盘、支撑件和升降机构；所述承载盘上绕其中心轴均匀的设置有至少三个通孔，所述承载盘用于承载晶圆；所述支撑件的一端延伸至所述承载盘的下方且对应每个所述通孔均设有支撑部；所述升降机构通过压力传感器与所述支撑件的另一端连接，所述压力传感器根据检测的压力大小可判断所述支撑部上是否支撑有晶圆；当所述升降机构带动所述支撑件移动时，所述支撑部可伸出所述通孔或缩回至所述通孔内。本发明提供的承载装置可准确判断晶圆与承载盘接触的状态，提高晶圆在各工序传送时的整体工艺效果。

今年以来芯源微新获得专利授权20个，较去年同期增加了5.26%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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