甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装工艺和芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装工艺和芯片封装结构”，专利申请号为CN202410205806.8，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本申请提供了一种芯片封装工艺和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装工艺包括提供基板，其中，基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在第一焊盘上贴装第一芯片；在第二焊盘上贴装第二芯片。在第一芯片上贴装覆盖层；其中，设有胶层的覆盖层仅覆盖第一芯片，胶层融化后以在第一芯片和基板之间形成密闭空腔。塑封第一芯片和第二芯片，其中，塑封料包覆第一芯片和第二芯片并进入第二芯片和基板之间的间隙。该封装工艺中仅在第一芯片上有覆盖层，在第二芯片周围及表面不存在覆盖层，解决传统覆膜和塑封体结合性不好而分层的问题。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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