证券之星消息,根据企查查数据显示思泉新材(301489)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法”,专利申请号为CN202311327685.6,授权日为2024年7月5日。
专利摘要:本申请涉及灌封胶领域,具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括A组分和B组分;A组分包括如下重量份的原料:导热基胶90?100份、含氢硅油0.05?0.5份、抑制剂0.05?0.20份;B组分包括如下重量份的原料:导热基胶90?100份、乙烯基硅油6?10份、铂金催化剂0.05?0.5份;A组分和B组分中的导热基胶,均是由包括乙烯基硅油与改性导热料混炼制得,所述改性导热料由包括处理剂和导热料的原料制备得到。本申请的灌封胶具有较高导热性、较低挥发性和较低粘度,且存储稳定性较优,存储6个月不出现结块团聚。
今年以来思泉新材新获得专利授权8个,较去年同期增加了60%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2314.39万元,同比减0.54%。
数据来源:企查查
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