甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构和电子设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“MEMS封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202323131775.6，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本公开提供的一种MEMS封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该MEMS封装结构包括基板、芯片和盖体，芯片设于基板上，且与基板电连接。盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，盖体罩设在基板上，以使芯片位于振膜空腔中；散热空腔内设有散热介质。该封装结构既能减少对芯片振膜的影响，降低振膜破损几率，同时能提高散热效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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