冠石科技： 公司的半导体掩膜板项目目前进展顺利，已于今年1月封顶

证券之星消息，冠石科技(605588)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司上半年产销如何？我看公司自上市后财报每年都是呈下降趋势，下降的原因是什么？公司半导体项目年初进行了封顶，还要多久可以试产和量产？

冠石科技董秘：尊敬的投资者您好，半导体项目方面，公司计划2025年实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，后续工作正按计划稳定的持续推进，后续相关进展情况还请关注公司公告，感谢您的关注！

投资者：公司的半导体光掩膜投产了吗？

冠石科技董秘：尊敬的投资者您好！公司的光掩膜版制造项目预计将分别于2025年实现45纳米光掩膜版的量产，2028年实现28纳米光掩膜版的量产。感谢您的关注。

投资者：目前半导体掩膜版项目进展如何，何时可以落地。预计合作的客户有哪些？公司是否会有机会开展先进制程掩膜版制造的项目计划？比如12nm16nm等，谢谢。

冠石科技董秘：尊敬的投资者您好！公司的半导体掩膜板项目目前进展顺利，已于今年1月封顶。公司的光掩膜版制造项目预计将分别于2025年实现45纳米光掩膜版的量产，2028年实现28纳米光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问贵公司在AIPC领域有什么相关布局吗？

冠石科技董秘：尊敬的投资者您好！公司目前尚未布局该领域，感谢您的关注！

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