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快克智能：公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺

来源：证星董秘互动 2024-07-05 17:01:48

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证券之星消息，快克智能(603203)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?

快克智能董秘：尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。

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