兴森科技获得发明专利授权：“印制电路板压合方法及装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“印制电路板压合方法及装置”，专利申请号为CN202010932920.2，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。

今年以来兴森科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了27.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.92亿元，同比增28.4%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信