证券之星消息，根据企查查数据显示汇成股份（688403）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺”，专利申请号为CN202110147055.5，授权日为2024年7月2日。
专利摘要：本发明公开了半导体制造领域内的一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺，包括如下步骤：溅镀、光阻涂布、曝光、显影、电镀金、光阻去除、电浆处理、金蚀刻、金凸块处理、钛钨蚀刻和韧化；所述金凸块处理细分为如下过程：二次光阻涂布、二次电浆处理、二次金蚀刻、二次光阻去除。本发明通过在金蚀刻后增加光阻涂布，电浆，金蚀刻及光阻去除的工艺流程，从而降低或消除凸块的表面高度差，提高金凸块的表面平整性，改善后续封装的压合效果。
今年以来汇成股份新获得专利授权8个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7885.72万元，同比增21.06%。
数据来源：企查查
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