深科达获得发明专利授权：“贴合设备及曲面贴合方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科达（688328）新获得一项发明专利授权，专利名为“贴合设备及曲面贴合方法”，专利申请号为CN202211029721.6，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本申请提供一种贴合设备，贴合设备包括储存机构、第一腔体、第二腔体、支撑机构和加热机构，储存机构用于储存经过增压后的气压并连接第一腔体，第二腔体能够相对第一腔体移动，并能够与第一腔体闭合形成密封腔室，密封腔室通过柔性基材分割成第一密封腔和第二密封腔，支撑机构设于第二腔体内，在第二密封腔内用于承载产品，加热机构设于第一腔体内并位于第一密封腔内，用于加热所述柔性基材，当加热机构将第一密封腔内加热至预设温度时，储存机构向第一密封腔内输送气压，第一密封腔与第二密封腔之间的气压差驱使柔性基材贴在产品曲面上。还涉及一种曲面贴合方法，通过采用上述的贴合设备可提升对产品的贴合效率，且便于控制。

今年以来深科达新获得专利授权20个，较去年同期减少了28.57%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8979.78万元，同比增7.96%。

数据来源：企查查

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