崇德科技：随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长

证券之星消息，崇德科技(301548)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，气浮主轴作为光刻机的核心部件，公司加大这方面的研发是否要助力我国光刻机的发展？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢。

投资者：请问公司气浮轴承等在研产品SKF是否有一定的技术支持？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！斯凯孚（中国）有限公司授权崇德作为经销合作伙伴，在授权范围内销售工业滚动轴承相关授权产品，滚动轴承主要为经销的SKF产品，不涉及设计、研发、生产等环节。斯凯孚给崇德提供了产品的选型设计、工艺标准、质量体系、实验方案、应用经验等技术支持，斯凯孚专家团队经常性到公司进行指导交流。谢谢。

投资者：请问公司的气浮主轴产品是否可以运用在国产光刻机中？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢。

投资者：公司的气浮主轴能否应用于HBM封测设备零部件中呢？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！

投资者：领导您好，请问如何看待气浮主轴市场空间以及应用场景呢？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！半导体行业是国家重点发展的方向，是国家产业基金重点支持的产业，气浮主轴作为半导体高精设备的核心零部件，市场空间广阔。公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。国内滑动轴承在这方面存在着很大的进口替代空间，谢谢您的关注。

投资者：请问公司相关产品是否涉及出口收入？另外公司回复与欧美一些头部公司就晶圆相关业务进行沟通，目前是否研发顺利？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的海外业务包括直接出口和给国际客户在国内工厂的配套，其中公司2023年直接出口收入为6310.12万，占合并营业收入的12.06%，占母公司营业收入的15.46%。公司与国际企业和相关领域的专家的合作研发在正常推进中。谢谢！

投资者：请问公司产品是否具有不可替代性？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！动压油膜滑动轴承产品专业化程度较高，作为中高端轴承产品，具备承载能力较高、旋转精度较高、使用寿命较长等优点，广泛应用于高速、重载、高运行精度、高可靠性要求的重大装备。崇德科技是国家专精特新重点小巨人企业，是具有国际竞争力的关键核心基础性零部件的制造商。公司坚持以科研技术创新为驱动，技术研发转化的产品突破为导向，拥有对动压油膜滑动轴承的核心技术的储备，绝大多数的核心技术为国内领先或者国际先进水平。谢谢您的关注。

投资者：和研科技、京创属于公司下游客户吗？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的客户资源不便于公开，敬请谅解，谢谢！

投资者：董秘您好，公司会与日本disco和东京精密形成正面竞争吗？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在研制开发1.5KW到2.4KW用于晶圆切割的划片机主轴系统、4.2kW至11kW高精密硅片磨削静压气浮主轴与无油高速气浮电机等新产品，并将逐步产业化。谢谢！

投资者：请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？

崇德科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！

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