欣旺达获得实用新型专利授权：“电路板组件”

证券之星消息，根据企查查数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板组件”，专利申请号为CN202322738531.8，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件。该电路板组件包括基板，基板的表面间隔地设有多个焊盘组件，基板的表面上覆盖有阻焊层，多个焊盘组件包括第一组件，第一组件包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间设有第一过胶槽，第一过胶槽沿基板的厚度方向延伸，阻焊层的位于第一焊盘和第二焊盘之外的部分设有第一注胶槽，第一注胶槽与第一过胶槽相连通。本申请的第一过胶槽可去除位于第一焊盘与第二焊盘之间的阻焊层的至少一部分，从而可减小元器件下方出现空洞的风险，进而提高电路板组件的可靠性。此外，第一注胶槽位于第一焊盘和第二焊盘之外，向第一注胶槽注入封装胶时，元器件不会阻碍注胶，以减小注胶难度。

今年以来欣旺达新获得专利授权42个，较去年同期增加了27.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.11亿元，同比减1.14%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。