天赐材料获得发明专利授权：“多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示天赐材料（002709）新获得一项发明专利授权，专利名为“多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211431311.4，授权日为2024年6月28日。

专利摘要：本发明公开了多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用。所述多孔导电聚合物材料包括金属多孔薄膜以及附着在所述金属多孔薄膜的多孔结构表面的导电聚合物薄膜；所述导电聚合物薄膜具有源自电聚合单体的聚合链段结构，所述电聚合单体的结构式为AmBn。所述多孔导电聚合物材料表现出更强的荧光强度，具有很好的检测性能。

今年以来天赐材料新获得专利授权7个，较去年同期减少了58.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.46亿元，同比减27.79%。

数据来源：企查查

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