弘元绿能获得实用新型专利授权：“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机”

证券之星消息，根据企查查数据显示弘元绿能（603185）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机”，专利申请号为CN202323212777.8，授权日为2024年6月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机，包括支撑架，所述支撑架的上端活动安装有输送带，所述支撑架一侧的下端固定安装有接料箱，所述支撑架上端的两侧固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的下端固定连接有切割线。本实用新型所述的一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机，通过分隔板，相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道，能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，通过定位机构，能够对晶棒进行限位夹持，保证晶棒稳定切片，提高了晶棒的切片品质，保证晶棒切片的均匀，通过设置的吸尘机构，能够对废屑进行吸附收集，从而避免碎屑四处飞散，起到环保的效果，带来更好的使用前景。

今年以来弘元绿能新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比减37.32%。

数据来源：企查查

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