斯达半导获得实用新型专利授权：“一种避免键合线歪斜的智能功率模块封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种避免键合线歪斜的智能功率模块封装结构”，专利申请号为CN202323002109.2，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型公开了一种避免键合线歪斜的智能功率模块封装结构，属于半导体技术领域；包括，引线框架，引线框架包括第一连接部和第二连接部；基板，基板的上表面连接第二连接部；驱动芯片，连接第一连接部，驱动芯片与第一连接部之间通过键合线连接；功率芯片，连接基板的上表面，驱动芯片、第二连接部与功率芯片之间通过键合线连接。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，避免了智能功率模块在制造过程中出现键合线歪斜的隐患，有效防止键合线塌断，提高生产良率。

今年以来斯达半导新获得专利授权29个，较去年同期增加了314.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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