赛伍技术获得发明专利授权：“一种封装胶膜及其制备方法和应用”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示赛伍技术（603212）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种封装胶膜及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202210743089.5，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分：基体树脂100份、主交联剂0.4～1份、助交联剂0.4～1份、第一硅烷偶联剂0.1～0.4份、第二硅烷偶联剂0.1～0.4份和增粘剂0.2～0.6份；所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂。本发明提供的封装胶膜具有较好的力学性能和较好的封装效果，适用作异质结电池的封装胶膜。

今年以来赛伍技术新获得专利授权22个，较去年同期增加了4.76%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增51.27%。

数据来源：企查查

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