斯达半导获得实用新型专利授权：“一种功率模块封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率模块封装结构”，专利申请号为CN202322812109.2，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型提供一种功率模块封装结构，涉及功率半导体器件技术领域，包括：功率基板，功率基板上连接有多块陶瓷覆铜板，各陶瓷覆铜板之间通过铝带键合；各陶瓷覆铜板上分别对应焊接有功率端子和信号端子；外壳，外壳盖设于功率基板上，外壳上对应各功率端子和各信号端子开设有若干开孔，各功率端子和各信号端子分别从对应的开孔露出，各功率端子和各信号端子与对应的开孔交接处包覆有密封层。有益效果是采用铝带键合，大大提高了可靠性和载流能力，满足高频需求，降低了键合铝线失效风险，外壳与各端子的连接处包覆密封层，阻断模块内部电路与外部环境，避免外部因素从外壳与端子之间的缝隙中进入功率模块内部，造成电路失效。

今年以来斯达半导新获得专利授权29个，较去年同期增加了314.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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