证券之星消息,根据企查查数据显示赛伍技术(603212)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种封装胶膜及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211658855.4,授权日为2024年6月25日。
专利摘要:本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用,所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构,所述封装胶膜的制备原料包括基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂和偶联剂的组合;通过在所述封装胶膜靠近电池片的一侧表面设置凹陷结构,搭配预交联的制备工艺以及特定的制备原料,使得所述封装胶膜具有较低的质量,且对电池片具有较好的粘结性能和封装效果,且还具有防止焊带电池片滑移以及层压时焊带挤压走封装胶膜导致焊带与玻璃或背板接触而导致的失效问题。
今年以来赛伍技术新获得专利授权22个,较去年同期增加了4.76%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.03亿元,同比增51.27%。
数据来源:企查查
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