证券之星消息,晶方科技(603005)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘你好,请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗?
晶方科技董秘:您好,公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT,汽车电子、医疗等终端市场,因具体客户合作情况涉及商业秘密,公司不便披露相关信息,敬请谅解,感谢您对公司的关注。
投资者:大宗交易从那个地方可以查到
晶方科技董秘:您好,关于公司大宗交易信息,可以访问上海证券交易所大宗交易信息披露,谢谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。