气派科技获得发明专利授权：“一种集成电路封装结构及其加工方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示气派科技（688216）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种集成电路封装结构及其加工方法”，专利申请号为CN201810320806.7，授权日为2024年6月21日。

专利摘要：本发明公开了一种集成电路封装结构及其加工方法，该封装结构包括基岛、芯片和封装材料，所述基岛的正面形成有银环，所述银环内沿围合形成用于安置所述芯片的安置区，所述银环的外沿与所述基岛边沿之间形成隔离区。本发明技术方案提高了基岛与封装材料之间的结合力，可从源头上避免水汽侵入，整体上提高了集成电路封装结构的可靠性。

今年以来气派科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4696.39万元，同比减7.91%。

数据来源：企查查

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