芯联集成获得实用新型专利授权：“一种CVD反应室及半导体工艺设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种CVD反应室及半导体工艺设备”，专利申请号为CN202322568887.1，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本申请提供一种CVD反应室及半导体工艺设备，该CVD反应室包括：腔体，设置有容纳衬底的容置空间；腔盖，设置于腔体上并与腔体连接，用于密封腔体；第一热交换器，与腔体连通，第一热交换器用于冷却腔体；第二热交换器，与腔盖连通，第二热交换器用于冷却腔盖；其中，第一热交换器的冷端温度为第一冷端温度，第二热交换器的冷端温度为第二冷端温度，第二冷端温度底于第一冷端温度。本申请提供的CVD反应室通过将腔体和腔盖分别连通第一热交换器和第二热交换器，并且调节第二冷端温度低于第一冷端温度，使腔盖的温度低于腔体的温度，有效地抑制了反应物在腔盖内侧反应并沉积过厚的膜，减少了过厚的膜掉落产生更多的颗粒，提高了CVD反应工艺的水平。

今年以来芯联集成新获得专利授权42个，较去年同期增加了44.83%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。