铜峰电子获得发明专利授权：“用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器”

证券之星消息，根据企查查数据显示铜峰电子（600237）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器”，专利申请号为CN202111400065.1，授权日为2024年6月21日。

专利摘要：一种用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器，所述金属化薄膜包括：金属镀层、第一薄膜和第二薄膜；金属镀层附着在第一薄膜上，第二薄膜位于第一薄膜背离金属镀层的一面。本发明中，将用于卷制电容器芯子的金属化薄膜中的绝缘薄膜分割为相贴合的第一薄膜和第二薄膜，使得金属镀层熔断时只需要击穿第一薄膜便可实现自愈，降低了绝缘薄膜自愈所需的能量，提高了电容器芯子的自愈能力。同时，通过第二薄膜保证了绝缘薄膜的整体厚度，从而保证了电容器芯子的耐压等级，实现了电容器芯子的耐压能力和自愈能力之间的平衡。

今年以来铜峰电子新获得专利授权6个，较去年同期减少了62.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3796.32万元，同比减14.46%。

数据来源：企查查

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