证券之星消息,昌红科技(300151)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司晶圆载具开始销售了没?
昌红科技董秘:尊敬的投资者,您好:目前尚未形成批量销售。
投资者:作为投资者,请问咱们公司的晶圆体载具业务实质性进展到哪步?是否通过验证,目标客户是否下单采购?
昌红科技董秘:尊敬的投资者,您好:目前公司在研产品中多个产品进入国内主流晶圆厂验证,部分进入主流晶圆厂小批量产品验证阶段。公司正紧锣密鼓的加紧对人员和体系培训工作,为产品量产作准备。公司将持续发挥昌红科技精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的研发优势,加大对半导体载具和洁净包装物的研发,积极拓展相关领域客户,加快昌红科技在半导体领域的探索步伐。
投资者:公司的晶圆载具有技术门槛不?能服务华为三纳米芯片么?
昌红科技董秘:尊敬的投资者,您好:晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护。需要高纯度材料和高精密模具和高品质生产工艺的保证,行业准进入门槛较高。不同的产品可适用于客户不同制程的需要。
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