沃特股份：公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用

证券之星消息，沃特股份(002886)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的lcp材料是否可以应用于芯片封装？除此之外是否有芯片封装材料？

沃特股份董秘：您好！公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。谢谢！

投资者：您好，董秘，请讲讲公司在半导体方面的应用和布局，另外请问公司和英伟达是直接供应商还是间接供应商的关系，主要供应哪方面产品?谢谢

沃特股份董秘：您好！公司PTFE材料产品可用于半导体制造领域的器件清洗、特殊化学品储运等环节，因其高洁净度，在半导体封装工程、液晶行业焊接离型等的应用表现优异；由高精度滚筒在高温下压延而成的PTFE半定向膜，具有密度高、厚度均匀、拉伸强度高和定向度稳定的特点，在半导体芯片封装领域得到成功应用，并适用于耐高温电缆、补偿导线和抗高频电缆的绕包；公司的纳米碳管复合材料具有低添加量、高导电、低碳痕、低挥发性气体、优良的物理性能等特点，未来有望成为半导体封装行业的主要材料方案之一。公司将紧密围绕5G/6G通信、机器人、AI服务器、无人机、汽车、半导体行业未来发展态势，研发适用于产业特殊要求的材料方案。公司LCP散热风扇材料方案率先得到高算力芯片和服务器客户应用，以英伟达为代表的头部客户是公司材料产品终端客户。谢谢！

投资者：请问贵公司是否有半导体业务？

沃特股份董秘：您好！公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。此外，公司已完成收购株式会社华尔卡持有的沃特华本100%股权，沃特华本是株式会社华尔卡在氟树脂素材领域全球唯一的自有制造基地，相关材料产品已经得到中国大陆、中国台湾、日本、欧洲等国家和地区知名半导体、特高压行业客户的认可和使用。谢谢！

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