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同兴达：目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试，后续视情况开展二三期项目

来源：证星董秘互动 2024-06-13 19:01:23

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证券之星消息，同兴达(002845)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问两个问题：1昆山日月同芯芯片一期目前封测为显示芯片，二期三期生产存储芯片吗？？2公司生产的芯片与华为有合作吗？？？？？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试，后续视情况开展二三期项目，谢谢！

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