长光华芯获得发明专利授权：“一种半导体封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202410444560.X，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：若干个堆叠结构，每个所述堆叠结构包括：巴条、第一导电散热隔件和第二导电散热隔件、以及电绝缘散热片，电绝缘散热片位于所述第一导电散热隔件和所述巴条的底部、以及部分第二导电散热隔件的底部，第二导电散热隔件的宽度小于第一导电散热隔件的宽度，第一导电散热隔件的高度大于巴条的高度且大于第二导电散热隔件的高度，电绝缘散热片与第一导电散热隔件的底面焊接连接且与巴条和第二导电散热隔件均间隔；第二导电散热隔件位于相邻的堆叠结构中的第一导电散热隔件之间；以及热沉，热沉与电绝缘散热片背离第一导电散热隔件的一侧表面焊接连接。提高了半导体封装结构的可靠性。

今年以来长光华芯新获得专利授权9个，较去年同期减少了30.77%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.19亿元，同比增0.64%。

数据来源：企查查

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