信维通信获得发明专利授权：“5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端”，专利申请号为CN202010628211.5，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明公开了5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端，5G毫米波模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。

今年以来信维通信新获得专利授权109个，较去年同期增加了12.37%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：企查查

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