晶合集成获得实用新型专利授权：“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”，专利申请号为CN202322772836.0，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本实用新型提供一种芯片测试机头及其应用半导体设备，该测试机头包括固定导轨；移动滑块，于所述固定导轨上滑动设置；母板，固定安装于所述固定导轨上；以及模块板，固定安装于所述移动滑块上；其中，所述母板和所述模块板上设置扩展插件，所述母板上的所述扩展插件与所述模块板上的所述扩展插件适配连接，以使所述母板与所述模块板之间连接或者分离。本实用新型可提高设备维修效率，缩短了人工处理的时间，避免了人工受伤的风险。

今年以来晶合集成新获得专利授权153个，较去年同期增加了96.15%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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