一博科技获得实用新型专利授权：“一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构”，专利申请号为CN202323052091.7，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，包括设置在电路板上的成对的兼容焊盘，所述兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，每对所述兼容焊盘的外围设有一圈第一丝印线，所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同，所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线，所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。本实用新型解决了在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件，封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件无法相互替换的问题，本实用新型能够实现封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件相互替换，提高本实用新型的兼容性。

今年以来一博科技新获得专利授权43个，较去年同期增加了975%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：企查查

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