景旺电子获得发明专利授权：“一种待压合电路板的制备方法及电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示景旺电子（603228）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种待压合电路板的制备方法及电路板”，专利申请号为CN202210402635.9，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种待压合电路板的制备方法及电路板。待压合电路板的制备方法包括如下步骤：开槽，准备芯板，芯板包括由绝缘材料制成的介质层以及铺设于介质层上并由导电材料制成的线路层；在线路层上开设熔合槽，熔合槽贯通至介质层；铺片，于熔合槽内铺设多个导热片，各导热片于熔合槽内间隔布置并形成导热层；粘结，将两芯板层叠布置且两熔合槽正对设置，将粘结层放置于两导热层之间，以固定两芯板。本发明可以提高电路板的横向抗断裂的强度。

今年以来景旺电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.01亿元，同比增10.03%。

数据来源：企查查

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