芯源微获得实用新型专利授权：“一种半导体工艺设备的晶圆承载装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体工艺设备的晶圆承载装置”，专利申请号为CN202322835198.2，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本实用新型属于半导体工艺设备技术领域，具体地说是一种半导体工艺设备的晶圆承载装置，包括底板、顶板、侧板组及支撑柱组，底板、顶板及侧板组连接后形成盒体结构，各支撑柱组分别设置于各侧板组的侧板上，每个支撑柱组的各支撑柱的高度位置均分别与其他支撑柱组的各支撑柱的高度位置一一对应。本实用新型在由底板、顶板及侧板围成的盒体结构中通过设置多个支撑柱组，使晶圆被位于同一高度位置的多个支撑柱承载支撑，可大大减小与晶圆的接触面积，有效避免若晶圆上存在毛刺或者边缘未倒角，在取放片时晶圆容易与晶圆承载装置卡住造成晶圆碎裂的问题，能适应片源多样化的工况，实现与多种片源形式的匹配。

今年以来芯源微新获得专利授权16个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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