国博电子获得发明专利授权：“硅基三维立体集成收发前端”

证券之星消息，根据企查查数据显示国博电子（688375）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅基三维立体集成收发前端”，专利申请号为CN202110648609.X，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本发明公开了硅基三维立体集成收发前端，包括硅基天线辐射层、天线馈电网络层、射频信号垂直传输层、封装芯片模组层和输入/输出端口层；天线馈电网络层中包含一密闭的空气腔结构，射频信号垂直传输层的内部集成有高密度的三维立体垂直硅通孔，射频信号垂直传输层通过圆片级键合工艺与天线馈电网络层键合；封装芯片模组层通过FanOut封装工艺在内部集成了射频收发芯片、波束控制芯片和电源调制芯片，各芯片之间通过多层重布线进行互连；输入/输出端口层的内部集成有高密度的球栅阵列。本发明将天线、TSV和封装芯片模组三维立体集成为射频收发前端，具有体积小、重量轻、集成度较高等技术优势。

今年以来国博电子新获得专利授权11个，较去年同期增加了1000%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.52亿元，同比增1.89%。

数据来源：企查查

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