方邦股份获得发明专利授权：“带隐埋电阻的印制板及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“带隐埋电阻的印制板及其制备方法”，专利申请号为CN202011304684.6，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，从而得到带隐埋电阻的印制板，本发明实施例先完成电阻线路制作后，才将合格的埋阻金属箔与印制板进行压合，避免了现有技术在压合电阻金属箔后蚀刻不合格时需要重新进行压合等操作流程导致效率低的问题，从而有效提高了制备效率。

今年以来方邦股份新获得专利授权32个，较去年同期增加了966.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5556.46万元，同比减8.65%。

数据来源：企查查

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