证券之星消息,根据企查查数据显示国瓷材料(300285)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于PCB板填充的陶瓷粉介电性能评价方法”,专利申请号为CN202111627622.3,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:本发明提供一种用于PCB板填充的陶瓷粉介电性能评价方法。所述方法:将陶瓷粉和聚四氟乙烯依次进行混合、预成型、烧结固化成型得到待测试样,而后对所述待测试样介电性能进行检测。该检测方法准确性高,并且结果与按照传统方法生产的产品的介电性能对标,从而可用于评价陶瓷粉介电性能的优劣,同时,该方法还具有高效、简单、便捷,稳定的优点。
今年以来国瓷材料新获得专利授权23个,较去年同期增加了43.75%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.62亿元,同比增16.5%。
数据来源:企查查
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