联得装备：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

证券之星消息，联得装备(300545)05月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有扇形封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：公司有应用于光伏太阳能生产的设备制造和交付吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司具备光伏设备的研发生产能力，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：公司锂电设备有和哪些知名企业合作？与宁德时代有合作接触吗？与同出广东的锂电设备企业正业科技技术有何不同吗存在竞争关系吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司与业内领先的知名企业建立了紧密的合作关系，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：刘董秘你好，请问劲拓股份是公司同行业竞争对手吗，？公司有没有芯片封装热处理设备应用于扇形封装领域，请刘董秘注意加强市值管理及时回答投资者问题，谢谢。

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘您好！请问贵公司有固态电池技术、玻璃基板相关应用产品和技术，为什么不维护更新股票相关概念呢？

联得装备董秘：投资者您好，公司所属概念板块等分类信息由各股票交易软件自行维护，各股票交易软件对于概念、板块的制定、划分标准并不统一，显示的情况会有所不同，相关信息仅供参考。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：尊敬的公司领导：贵司主业有“半导体IC封装设备”，为方便投资者投资绩优半导体公司，还请公司向相关方申请一下，将公司股票纳入通达信“半导体”板块。有劳了，谢谢。

联得装备董秘：投资者您好，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘，您好，请问贵公司的全资子公司联鹏新能源公司是否有串焊机出售？

联得装备董秘：投资者您好，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。感谢您对联得装备的关注！

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