证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种多注胶头封装模具的自动化注塑作业系统”,专利申请号为CN202323015935.0,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:本实用新型提供一种多注胶头封装模具的自动化注塑作业系统,包括:自动排放环氧装置,将环氧树脂排放至环氧运载夹具中;自动化排片装置,将功率模块排放至模块装载夹具中;注塑设备,对功率模块进行注塑;产品自动下料装置,对注塑完成的功率模块进行下料作业;自动化机械手臂,将环氧运载夹具在自动排放环氧装置和注塑设备之间运输,以及将模块装载夹具在自动化排片装置、注塑设备以及产品自动下料装置之间运输。省去了大量的人工操作,不仅降低了生产成本,更提高了生产效率;模块周转统一采用一机械手臂,减少冗余运输设备,降低成本,并且全程机械运输,从而避免了人为造成的对功率模块的不良影响。
今年以来斯达半导新获得专利授权25个,较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.87亿元,同比增52.17%。
数据来源:企查查
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