东威科技获得实用新型专利授权：“硅片位置矫正机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示东威科技（688700）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片位置矫正机构”，专利申请号为CN202322652218.2，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种硅片位置矫正机构，包括配载模组、转嫁模组和视觉检测模组。配载模组设置有多个配载件，每个配载件用于获取固定硅片；转嫁模组包括转嫁平台、多个转嫁件和多个位置矫正件，位置矫正件可滑动设置于转嫁平台，转嫁件设置于位置矫正件，转嫁件移动至与配载件位置相对时，转嫁件能将硅片转移至转嫁件上；视觉检测模组设于转嫁平台的下游位置，视觉检测模组包括多个视觉单元，视觉单元用于检测对应的转嫁件上硅片的实际位置，位置矫正件能在视觉单元检测到硅片的实际位置偏离于预设位置时，调整硅片的实际位置，从而实现了提高硅片上下料位置的准确性和效率，并有助于提升硅片的生产质量，降低生产成本。

今年以来东威科技新获得专利授权14个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8012.83万元，同比增0.61%。

数据来源：企查查

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