证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种单畴结构高频高工作磁密锰锌软磁铁氧体及制备方法”,专利申请号为CN202410294637.X,授权日为2024年5月28日。
专利摘要:本发明属于磁性材料技术领域,公开了一种单畴结构高频高工作磁密锰锌软磁铁氧体及制备方法。本发明的一种单畴结构高频高工作磁密锰锌软磁铁氧体材料包含主成分和辅助成分,主成分包括Fe2O3、ZnO、Mn3O4,辅助成分包括CaCO3、Nb2O5、Bi2O5、CuO、Co2O3、Ta2O5。本发明的MnZn铁氧体,采用掺杂低熔点物质Bi2O5及CuO,实现液相烧结,抑制晶粒长大;为了使晶粒进一步细化均匀,将粉料按平衡氧分压进行预烧,最大程度生成尖晶石相,降低粉料活性。通过上述配方和工艺,成功制作出晶粒尺寸3~5μm的单畴结构满足在3MHz,50mT和5MHz,30mT高频高工作磁密锰锌软磁铁氧体。
今年以来天通股份新获得专利授权15个,较去年同期减少了6.25%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.51亿元,同比减21.87%。
数据来源:企查查
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