同兴达：我司在电磁屏蔽方面展开相关研发，并已应用于主营模组产品中

证券之星消息，同兴达(002845)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，印度同兴达去年赚了很多，公司有没有想在东南亚各国建立分厂，降低成本提高公司净利率呢？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。您的建议我们已收到，谢谢！

投资者：董秘您好，同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发，请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗？谢谢。

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发，并已应用于主营模组产品中，谢谢！

投资者：您好，同兴达控股子公司日月同芯是先进封装企业，从事全流程金凸块制造（GoldBumping)＋晶圆测试（CP)＋玻璃基板先进封装技术之玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF)完整封测制程，请问日月同芯目前是否已经量产？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司控股子公司昆山日月同芯已经量产，客户群体优质，谢谢！

投资者：您好，请问同兴达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司有CoWos先进封装技术吗？目前CoWos市场供求关系如何？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司将紧跟时代前沿技术创新，保持持续创新能力，谢谢！

投资者：您好，贵公司作为先进封装公司，请具体介绍下同心达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司的COG和COF封测技术是什么。谢谢。

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产；“COF”又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的信息，谢谢！

投资者：您好，请问同兴达是传音手机供应商吗？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司与传音合作多年，关系密切，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司在电磁屏蔽方面有相关技术或者产品吗？谢谢。

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发，并已应用于主营模组产品中，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司是否有产品应用于AI手机和AIPC？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司产品可应用于AI手机和AIPC相关领域，谢谢！

投资者：董秘你好，请问公司在电磁屏蔽方面有无产品应用或相关技术？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发，并已应用于主营模组产品中，谢谢！

投资者：请问贵司是否考虑切入HBM封装工艺路线？

同兴达董秘：您好，感谢对我司关注。您的建议我们已收到，谢谢！

投资者：公司旗下昆山日月同芯半导体有限公司有没有CoWoS封测技术能力和产能，相关业务有没有技术储备和开展

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司将紧跟时代前沿技术创新，保持持续创新能力，谢谢！

投资者：公司和华为公司有哪些产品供应和业务合作，半导体封装业务有没有华为的业务

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。该企业是我司重要客户，合作密切，谢谢！

投资者：董秘您好，与同兴达合作的日月新半导体（昆山）有限公司有扇出型封装技术吗？谢谢。

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。昆山公司一直有在关注行业新技术发展，并储备相关技术，谢谢！

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