证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高磁导率低损耗纳米晶复合磁粉心及其制备方法”,专利申请号为CN202410341328.3,授权日为2024年5月24日。
专利摘要:本发明公开了一种高磁导率低损耗纳米晶复合磁粉心及其制备方法,涉及磁性材料技术领域,具体由水气联合雾化FeSiBCuNb纳米晶粉末、FeNi粉末、包覆剂和润滑剂组成,制备工艺主要包括:绝缘包覆、加润滑剂、热压成型和退火处理,制得的纳米晶复合磁粉心成型密度能提高10%?20%,高达6.67 g/cm3,磁粉心损耗低,而且具有较高的磁导率,磁导率μ>55(100kHz),功率损耗Pcv<110kW/m3(25℃,50mT/100kHz),Pcv<500kW/m3(25℃,100mT/100kHz)。本发明方法制备工艺简单,成型性好,提高产品生产效率。
今年以来天通股份新获得专利授权14个,较去年同期减少了6.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.51亿元,同比减21.87%。
数据来源:企查查
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