奥拓电子获得发明专利授权：“LED封装结构及LED芯片封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示奥拓电子（002587）新获得一项发明专利授权，专利名为“LED封装结构及LED芯片封装方法”，专利申请号为CN201810814104.4，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本发明涉及一种LED封装结构及LED封装方法，LED封装结构包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。上述LED封装结构及LED封装方法，相当于把面罩安装在了LED封装结构上，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，不便装配固定面罩导致的对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。

今年以来奥拓电子新获得专利授权23个，较去年同期增加了9.52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8099.34万元，同比减9.79%。

数据来源：企查查

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