逸豪新材：公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技术领域，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等

证券之星消息，逸豪新材(301176)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的懂秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，而且高密度互连(HDI)用超薄铜箔一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技术领域，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等。

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类终端消费电子领域产品中。谢谢！

投资者：尊敬的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和PCB相关龙头企业纷纷涨价，HVLP铜箔、RTF铜箔等价格也跟涨，请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关产品么？谢谢！

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。谢谢！

投资者：尊敬的懂秘你好！最近国外英特尔，英伟达等公司开始研发基于玻璃基板代替部分高端PBC印制电路板，请问我公司是否有PBC相关产品？谢谢！

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢！

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