佳禾智能获得实用新型专利授权：“一种耳机喇叭前腔调音孔结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示佳禾智能（300793）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种耳机喇叭前腔调音孔结构”，专利申请号为CN202322955856.1，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本实用新型公开了一种耳机喇叭前腔调音孔结构，涉及耳机技术领域，本实用新型包括耳机壳体，耳机壳体之内设有用于安装喇叭的喇叭安装位，喇叭安装位的前端具有用于出音的喇叭前腔，所述喇叭前腔的腔壁设有调音孔，所述喇叭前腔的腔壁外侧设有泄气槽，所述泄气槽的槽底部与喇叭前腔之间具有薄壁，所述调音孔设于薄壁之上，所述调音孔为镭雕微孔，所述调音孔的内端连通喇叭前腔，调音孔的外端连通泄气槽。本实用新型能免去贴泄压调音片/网布，易于加工、精度高，能满足耳机喇叭前腔泄气要求。

今年以来佳禾智能新获得专利授权13个，较去年同期减少了43.48%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.24亿元，同比减5.63%。

数据来源：企查查

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