华海清科获得发明专利授权：“晶圆加工系统、装置、方法及晶圆减薄设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示华海清科（688120）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆加工系统、装置、方法及晶圆减薄设备”，专利申请号为CN202410163184.7，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本申请实施例涉及晶圆减薄技术领域，提供了一种晶圆加工系统、装置、方法及晶圆减薄设备，该晶圆加工系统包括承载台、水射流组件、计算机存储介质；承载台，用于放置经过磨削处理且未经过抛光处理的晶圆，并带动晶圆绕晶圆的轴线方向旋转；水射流组件，用于向晶圆的边缘喷射水流，以去除晶圆的崩边；计算机存储介质用于存储计算机程序产品，该计算机程序产品在执行时用于控制承载台和水射流组件执行如下方法：确定经过磨削处理且未经过抛光处理的晶圆被放置在承载台上；控制承载台带动晶圆绕晶圆的轴线方向转动，并且控制水射流组件向晶圆的边缘喷射水流，以去除晶圆的崩边。

今年以来华海清科新获得专利授权15个，较去年同期减少了74.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.04亿元，同比增40.33%。

数据来源：企查查

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