深南电路获得发明专利授权：“一种封装基板和封装基板母板”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种封装基板和封装基板母板”，专利申请号为CN202010246725.4，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。

今年以来深南电路新获得专利授权29个，较去年同期增加了20.83%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.73亿元，同比增30.94%。

数据来源：企查查

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