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兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域

来源：证星董秘互动 2024-05-17 17:05:46

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证券之星消息，兴森科技(002436)05月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域，感谢您的关注。

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