维信诺获得发明专利授权：“阵列基板的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示维信诺（002387）新获得一项发明专利授权，专利名为“阵列基板的制备方法”，专利申请号为CN202010867651.6，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明揭示了一种阵列基板的制备方法，所述制备方法包括：S1、提供衬底基板；S2、在所述衬底基板一侧的表面上形成有源层；S3、在所述有源层远离所述衬底基板一侧的表面上形成功能膜层；S4、在上述步骤之后，通过蚀刻工艺在所述开孔区形成凹槽，所述凹槽自上而下贯穿所述功能膜层以及所述有源层，其中，所述凹槽位于所述开孔区内。本发明提供一种阵列基板的制备方法，通过在有源层远离衬底基板的一侧表面上先制备各功能层，再通过蚀刻工艺蚀刻各功能层和有源层形成凹槽，凹槽位于阵列基板的开孔区内，克服了现有的阵列基板制备时，先蚀刻有源层，再制备各功能层，造成开孔区两侧的有源层沟道特性异常的问题。

今年以来维信诺新获得专利授权10个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了11.94亿元，同比增7.37%。

数据来源：企查查

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