气派科技获得实用新型专利授权：“一种高密度引线框架”

证券之星消息，根据企查查数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高密度引线框架”，专利申请号为CN202322527557.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请涉及一种高密度引线框架，包括多个阵列布置的框架单元、两侧的边轨、中间的至少一条纵向连筋和多个横向隔条，所述纵向连筋和横向隔条将引线框架分割为多个单元块，一部分横向隔条上设有流道孔，另一部分横向隔条上设有长条状的应力释放槽，所述应力释放槽还包括多个加宽部，使应力释放槽形成异形槽。本申请通过把应力释放槽局部加宽，对应地冲压模具的冲头局部也会加厚，从而增加冲头的整体强度，减少冲头崩坏的几率，能达到量产的程度；对于引线框架而言，局部加宽的异形应力释放槽的应力释放效果也更好，所以在注塑成型受热时翘曲程度更低，进一步地引线框架的整体尺寸可以做得更大，框架单元具有更高的密度，从而进一步降低封装成本。

今年以来气派科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4696.39万元，同比减7.91%。

数据来源：企查查

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