证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种利用电子表格的IGBT结温迭代快速计算方法”,专利申请号为CN202110259261.5,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本发明公开了一种利用电子表格的IGBT结温迭代快速计算方法,具体为:先预设大一点的温度间隔,递减倒推出接近的温度点,或根据实际精度需要递减倒推出满足精度要求的真实温度点,计算时,先读取规格书曲线图上IGBT的饱和压降、开通损耗、关断损耗以及电流、驱动电阻等各变量之间的函数关系,再根据对应的函数关系和计算公式计算得到IGBT的功耗和结温,建立表格,利用表格IF函数、比较函数功能找到使预设温度行和实际计算行最近的温度值,即得Treal大致的温度点;最后根据实际精度需要,利用上面同样的方法,根据大致的温度点来决定做n行,相同方法找出使预设温度行和实际计算行最近的值,即得与Treal最接近的值。
今年以来斯达半导新获得专利授权15个,较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.87亿元,同比增52.17%。
数据来源:企查查
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